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深南电路:公司广州封装基板项目一期预计将于第四季度连线投产
发布时间:2023-08-27 15:24:50   来源:界面新闻  


【资料图】

深南电路近日接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装,预计将于2023年第四季度连线投产。

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